DILB18P-223TLF

DILB18P-223TLF

Framleiðandi

Storage & Server IO (Amphenol ICC)

Vöruflokkur

innstungur fyrir ics, smára

Lýsing

CONN IC DIP SOCKET 18POS TINLEAD

Tæknilýsing

  • röð
    DILB
  • pakka
    Tube
  • stöðu hluta
    Active
  • gerð
    DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
  • fjöldi staða eða pinna (rist)
    18 (2 x 9)
  • velli - pörun
    0.100" (2.54mm)
  • snertiflökun - pörun
    Tin-Lead
  • snertiáferðarþykkt - pörun
    100.0µin (2.54µm)
  • snertiefni - pörun
    Copper Alloy
  • uppsetningargerð
    Through Hole
  • eiginleikar
    Open Frame
  • uppsögn
    Solder
  • kasta - póstur
    0.100" (2.54mm)
  • samband klára - pósta
    Tin-Lead
  • snertiflökun þykkt - póstur
    100.0µin (2.54µm)
  • tengiliðaefni - póstur
    Copper Alloy
  • húsnæðisefni
    Polyamide (PA), Nylon
  • Vinnuhitastig
    -55°C ~ 125°C

DILB18P-223TLF Óska eftir tilvitnun

Á lager 29548
Magn:
Einingarverð (viðmiðunarverð):
0.35000
Ásett verð:
Samtals:0.35000

Gagnablað